Высокоскоростные сети и планирование стека слоев в DipTrace 3.1
Выравнивание длины дорожек | Стек слоев платы | Выравнивание объектов | Импорт Altium ASCII | Импорт Eagle XML | Новые компоненты и 3D модели
Новая версия DipTrace без сомнений значительно расширяет технические возможности пользователя нашей программы, особенно в области трассировки высокочастотных и дифференциальных сигналов.
В этой версии мы добавили таблицу сравнения длин дорожек, правила выравнивания дорожек и проверки результатов в DRC, а также инструмент установки меандров. Все эти функции значительно облегчат жизнь при работе с высокоскоростными сигналами.
Менеджер стека слоев платы обеспечивает инженеру не только полный контроль над порядком и расположением токопроводящих и изолирующих слоев, но и обеспечит максимальное взаимопонимание с производителем плат. Стек слоев также учитывается при высчитывании длинны дорожек и фазы сигналов.
Кроме того мы улучшили инструмент подстройки фазы дифференциальной пары и разработали функцию выравнивания объектов на плате и схеме, а единицы измерения теперь можно менять в любом диалоге с помощью горячих клавиш.
Наши библиотекари не остались в стороне и добавили больше 10 тыс. новых компонентов и 1700 новых 3D моделей.
На странице "Что нового" вы найдете полный список нововведений.
Скачайте DipTrace 3.1.