PCB design Software
最新内容
- Improved Walkaround vs. Push router with a length-priority option.
- Interactive editing:
Push other traces and vias when moving/editing traces, vias, components, pads, mounting holes, shapes, and the board outline, and when rotating components, pads, and shapes;
Walk around of an edited trace around pads, route keepouts, and other objects;
Optionally follow design rules, or snap to the last violation-free point and continue editing with violations from that point.
- Automatic redundant-trace removal on reroute, with a per-net option to keep loops.
- Native XML format works the same way as the native binary format, making it suitable for version control.
- Fast and memory-efficient XML import/export.
- Copper pour fill data can be stored in XML as compressed (Deflate + Base64) or plain text (Hg/Git-friendly), with automatic and do-not-save options.
- Fast component search with result preview powered by a database engine.
- Monospaced vector font.
- Fractional font size.
- QR Code (place or convert to/from text).
- Orthographic 3D Board View.
- Mouser component supplier integration.
- Batch Assembly Tracking in the interactive HTML BOM.
- DXF improvements.
- Raster picture display placement (Background / Top / Bottom), optimized for placing objects and routing traces over the image.
- Improved EAGLE import — cleaner handling of labels, text placement, and sizing for a smoother switch from EAGLE.
- 交互式布线增强功能 (详见我们的视频):
Walk Around 走线模式;
Walk Around 与 Push 组合模式，用于更灵活的走线规划。
- 完成走线时，中间焊盘现在会自动连接 (详见我们的视频)。
- 改进的 "在布局/原理图中查找"(详见我们的视频):
可以在布局界面上直接选择搜索结果;
可在结果列表中直接编辑对象属性;
支持多选。
- 新增过孔拼铜的 "仅周边" 选项 (详见我们的视频)。
- EasyEDA Pro 导入：原理图、布局、元件库。
- Pulsonix 导入：原理图、布局。
- 从 CSV 和 TXT 文件导入引脚列表（器件、引脚名称/编号）。 (详见我们的视频)。
- 分层原理图转换为 PCB 时使用更短的标号（例如 1R1、2R1 等）。
- 在原理图中从已放置的相同网络端口复制网络端口标注设置。
- 将引脚连接到总线时，自动在之前的网络名称基础上递增/递减索引并赋名 (详见我们的视频)。
- 为连接到某网络的图形指定自定义网络颜色。
- Push and Shove 交互式布线器:
现在可以选择是否推挤过孔（静态过孔和走线过孔分别设置）;
现在可以连接到被推挤的 "已布线网络的走线/过孔"。
- SPICE 仿真器已改进:
重新设计解析器，以支持标准 NGSpice 解析器无法处理的部分数字模型;
改进界面以及工程/全局设置的保存。
- 在 PCB Layout 中显示焊盘和走线的网络名称。
- 导出用于点锡膏的 G-code。
- 导入 ODB++。
- 导入 PADS VX ASCII。
- 改进原理图中的层级错误检查（包含合并差分对的检测）。
- 分层块和连接器的尺寸现在取决于引脚名称长度。
- Push and Shove 交互式布线（在手动布线时推挤走线和过孔）。
- 数字 SPICE 仿真器。
- 插件系统 + 使用任意编程语言编写插件的文档。
- 附带插件示例及其源代码：
为选中的走线段生成阻焊开窗（Object Pascal、Delphi 示例）；
生成虚线/点划线（C# 示例）。
- PCB 计算器：
走线宽度、间距、电流、阻值；
传输线与差分对的线宽、间距、阻抗；
线宽、长度、间距与层叠结构可根据选中走线/布局设置或手动指定。
- 平面电感：调整参数后可直接放置到布局或保存到库中。
- PCB 与原理图之间的交叉选取与高亮。
- PCB Layout 中的 "按列表放置所选对象" 选项（可在原理图中选择模块，并在 PCB 布局中通过交叉选择进行放置）。
- 对铜铺、铜多边形和整板执行过孔拼铜（Via Stitching）。
- 走线的过孔屏蔽（Via Shielding）。
- 直接将原理图和 PCB 导出为 PDF。
- 导出 IPC-2581（修订版 C）。
- KiCad 网表导入/导出。
- 从第三方软件的网表更新 PCB。
- 在封装编辑器中将任意铜层图形指定为焊盘。
- PCB 与原理图之间传递线/走线颜色（转换为 PCB / 从原理图更新 / 反向注释）。
- 在原理图中全局修改无连线连接和网络名称文本的字号与字体。
- 新增和更新的元件库：
电容（薄膜轴向立式、薄膜径向）；
二极管（轴向立式）；
光电器件（条形图显示、LED 发光灯条）；
显示器件（LCD、OLED、七段 LED、点阵显示）；
电阻（轴向立式）；
对象（特殊焊盘、电镀半孔、数字 SPICE 模型）。
- 新增和更新的封装库：
电容（轴向立式、模压、径向蘸封矩形）；
二极管（轴向立式）；
显示器件（LCD、七段 LED、OLED、点阵）；
LED（DIP、SIP）；
电阻（轴向立式）；
对象（特殊焊盘、电镀半孔）。
- 为轴向立式电阻新增 STEP 3D 模型。
- 内置 SPICE 仿真器。
- DipTrace XML 格式现用于 PCB、原理图、元件编辑器和封装编辑器。
- 在 PCB Layout 设计信息中包含 SMD/THT 焊盘。
- 在 BOM 与贴装文件中自定义列标题。
- 新增与更新的元件库，包含全球及亚洲品牌的常用器件：
二极管（整流阵列、单整流、肖特基、齐纳）；
时钟与定时 IC（实时时钟）；
数据采集 IC（ADC、DAC）；
线性 IC（放大器、比较器）；
存储器 IC（FLASH、FRAM、SDRAM）；
IC MCU (Atmel AVR, ST Micro ARM);
电源管理 IC（电池管理、充电、显示驱动、栅极驱动、电机与风扇控制驱动）；
电源管理 IC（电源分配开关、监控/监视器、基准电压、稳压器）；
隔离器件（逻辑输出、晶体管光伏输出）；
光电发射器 SMD LED；
滤波与保护器件（铁氧体滤波器、TVS 二极管）；
继电器（功率、信号、固态）；
传感器（角度/线性位置、电流、湿度、惯性加速度计、温度 NTC/PTC 热敏电阻）；
轻触开关；
可控硅 TRIAC；
晶体管（阵列、NPN、PNP、MOSFET）；
连接器（D-Sub、边缘连接卡、内存模块、Micro SD 存储卡、RJ-45 模块插座）；
连接器（插拔式、RF & 同轴 SMA、RF & 同轴 U.FL、PLCC 插座、USB 2.0、USB 3.0）；
矩形引脚排母 SMD（1.25mm 间距直立带护罩、2.00mm 间距弯角带护罩）；
矩形引脚排母 THT（2.50mm 间距直立带护罩、3.00mm 间距弯角/直立带护罩）。
- 基础元件库（JLCPCB 提供的免费贴装器件）：
Basic Parts JLCPCB 基础器件库。
- 已在元件的附加字段中添加了 Mouser 零件编号。
- 以下库的封装添加了新的 STEP 模型：
连接器（边缘卡、存储器、PLCC插座、USB）。
- 小幅更改和错误修复。
版本 4.2 (2021年11月2日)
- 组件和封装库采用新的 XML 格式。
- 所有路径支持环境变量，支持库/模型/图片的相关项目/程序路径。
- 可以制作程序的便携版本。
- 暂停布线（允许编辑其他走线/过孔，并可按快捷键继续布线）。
- 在网络合并/移动焊盘子菜单中提供继续布线选项。
- 在 PCB 布局和封装编辑器中支持径向/极坐标放置设计对象。
- “对齐对象”功能中，组作为单个对象进行对齐。
- 单板边缘轨道选项。
- 矩形板 V-score 拼板时，边缘轨宽度不包含“板边距/板间距”。
- 3D 预览对话框中添加侧视和等距视图按钮。
- 在布局中按样式显示/查找过孔。
- 用于创建封装内部焊盘连接的子菜单（避免意外创建）。
- 新增和更新的封装库：
接线端子排（间距 3.50mm、3.81mm、5.00mm、5.08mm、7.62mm）；
USB连接器（2.0，3.0）；
DFN封装（3脚、4脚）；
DPAK（间距 1.27mm、2.28mm、2.29mm、2.30mm）；
二极管（轴向、DFN 2脚、DFN 3脚、MELF、塑封、SOD、SOFL）；
保险丝（英制/公制贴片、座式、喷漆矩形、圆盘型）；
LED（轴向、贴片、贴片角凹、侧凹（2/4/6脚）、塑封（PLCC-2）、径向圆形（3/4/5/8/10mm）、径向矩形、椭圆、圆柱、SOD、SODFL、DFN、SOL（PLCC-4/6/8）、TO圆柱）。
模块；
传感器（轴向、贴片、贴片角凹、DFN、DIP、塑封（PLCC-2）、径向圆形、矩形、SOD、SODFL、SOT、TO圆柱等）；
SOT23-3（间距0.50mm、0.65mm）；
SOT143（间距1.30mm、1.90mm、1.92mm）；
晶体管 DFN 3脚；
开关切换;
未分类。
- 新的和更新的组件库:
TB连接器(间距3.50mm、3.81mm、5.00mm、5.08mm、7.62mm);
USB连接器(2.0, 3.0);
IC MPU MCU 模块;
光电LED发射器(SMD、THT、双色、RGB、RGBW、红外、紫外);
电源与保护保险丝(英制/公制芯片、支架、PTC复位);
射频模块;
光学传感器(光电二极管、光电晶体管、光传感器、IC光传感器、光导电元件);
温度传感器(PTC热敏电阻、RTD、模拟输出、数字输出、电压/电流输出、恒温器);
惯性传感器(加速度计、陀螺仪、倾斜传感器);
传感器(磁性、压力、气体、湿度、编码器、电容触摸接近、图像摄像、角度/线性位置测量)。
- LCSC零件编号已添加到组件附加字段中(用于中国PCB制造商JLCPCB)。
- 为以下库的一些独特封装添加了294个新的STEP模型:
BGA、DFN、二极管桥、DIP引脚、LCC、LGA、光传感器与LED、振荡器、QFN、SOFL、SOP、SOT。
- 错误修复。
版本4.1.3 (2021年6月10日)
- BOM中的供应商和价格。
- 改进了KiCad导入(支持KiCad v5.99)。
- Sprint Layout 6.0导入(文本IO)。
- 小改动和错误修复。
- 新的IPC-7351库:
开关(DIP、限位、杠杆、快速动作、按钮、旋转、滑动、触觉);
BGA间距1.5mm;
DPAK(间距0.85mm、1.4mm、1.75mm、2mm、2.55mm、4.57mm、5.08mm、5.45mm);
SOT23-4(间距0.65mm、0.95mm);
SOT223-3(间距1.5mm、2.3mm);
SIP(间距1.25mm、1.27mm);
SOL间距2.54mm;
TO-220(间距1.27mm、1.3mm);
对象 Logo;
对象引脚标签;
对象极性标记。
版本4.1.2 (2021年3月22日)
- 下载SnapEDA零件3D模型，改进SnapEDA功能。
- 通过直接供应商链接检查组件价格和可用性。
- IPC-7351存储卡连接器库。
- 小改动和错误修复。
版本 4.1.1（2021 年 2 月 25 日）
- SnapEDA 集成：在 DipTrace 界面中几次点击即可免费访问超过一千万个 DipTrace 元件。
- IPC-7351 变压器库。
- 小改动和错误修复。
版本 4.1（2021 年 2 月 3 日）
- 改进拼板：V-割与鼠咬方式的标签式拼板。
- 改进 BOM，PCB 布局中的 BOM，交互式 BOM：集成和 HTML 导出。
- 改进贴装：以元件轮廓和端子（如有）为中心定位 X/Y，封装高度，更新的对话窗口。
- BOM 和贴装的装配变体。
- 改进钻孔尺寸报告。
- PCB 中报告表格自动更新（BOM、贴装、钻孔尺寸、层叠）。
- 报告表格中突出显示行及相关元件。
- PCB 中光栅图，改进了原理图中的光栅图。
- “标记不随元件旋转”选项。
- 改进走线编辑：优化尖角，如有必要移动正交走线以及相关的 45 度段。
- 当高亮任何走线或铜浇边界时，突出显示铜岛和走线。
- 移动时按其他元件和文字对齐元件和文字。
- 通过鼠标拖放调整所有面板大小（层/属性/设计管理器、布线、放置元件等）。
- 批量更新元件库中的封装。
- 保留 IPC-7351 3D 模型的所有引脚，不受封装焊盘影响（选项）。
- 封装描述显示在元件编辑器、原理图和 PCB 中。
- 原理图中的基本元件替换。
- 删除走线时移除虚线连接（选项）。
- 3D 预览：掩膜层中的矢量图。
- DXF、Eagle、Altium ASCII、P-CAD ASCII 导入/导出改进。
- IPC-7351 封装生成器在 CQFP、DFN 2/3/4 引脚、SOD、SODFL、径向（圆形 LED）、径向（矩形 LED）、径向（盘形）、径向（盘形偏移引脚）中的更改。
- 以下系列的 IPC-7351 自动 3D 模型：
晶体（HC-49）；晶体；芯片阵列，双侧凹；芯片阵列，四侧凹；
振荡器，角凹；振荡器，侧凹；
芯片阵列，双侧平；芯片阵列，四侧平；LCC；
芯片，侧凹（2、4 引脚）；芯片阵列，双侧凸；
DIP 插座；SIP；圆柱形 TO；径向（浸渍、圆形）；径向（浸渍、矩形）；径向（浸渍、偏移引脚矩形）；
径向（圆盘）；径向（圆盘、偏移引脚）；径向（电感）；径向（模制）。
- 新库：
HDMI 连接器，DIP 插座连接器，定位对象，英制硬件对象，公制硬件对象，跳线对象，引孔垫对象，拼板对象，测试点对象，导线对象。
- 旧库按 IPC-7351 重新设计：
矩形接插件，线对板连接器，USB 连接器，真空管，电感器，可变电阻器。
版本 4.0（2020年5月20日）
- IPC-7351 标准封装类型：
封装由集成在封装编辑器中的 IPC-7351 生成器自动生成；
3D 模型在封装编辑器和 PCB 布局中实时生成。
- 新的 IPC-7351 库。
- UI 已针对 4K 显示器优化。
- 支持 Mac OS 10.15 Catalina / 11.0 Big Sur。
- 圆角矩形和 D 形焊盘。
- 焊盘形状可以偏移焊孔中心。
- 焊盘、过孔、线宽变化和 T 形连接的泪滴优化。
- 焊盘可任意角度旋转而无需转换为多边形。
- 元件可任意角度旋转且保持不变。
- 焊盘端子。
- 分段焊膏层，焊膏层控制阻焊层。
- 焊盘的阻焊层和焊膏层在设计区域可见并可打印。
- PCB 和封装编辑器中的基准点对象。
- 封装编辑器具有与 PCB 布局相似的层面板。
- 封装编辑器和 PCB 布局的层面板均可配置层顺序和可见性。
- 包围层，DRC 不允许包围区域重叠（允许接触）。
- 元件轮廓层（可根据元件轮廓生成 3D 模型）。
- DRC 可配置丝印到焊盘间隙。
- 封装编辑器中用于从焊盘/孔/阻焊层移除丝印的向导。
- 封装编辑器中的外形放置向导。
- 允许相同焊盘编号（这种情况下焊盘内部连接，@ 符号在编号前/后可避免警告）。
- 支持两种内部连接方式：
焊盘之一必须连接，或内部连接可作为网络跳线；
所有焊盘必须连接。
- 手动布线改进：
支持带静态过孔布线；
Tab 键可在段、走线和网络的选择间切换；
Del 键取消选中走线（节点到节点），而不是删除网络；
网络子菜单中添加了删除网络选项。
- 构建和编辑圆弧的三种方式（3点、中心-半径-角度、起点-终点-半径）。
- 任意形状集合都可以转换为板轮廓（可以自由放置圆弧、直线、多段线，连接端点后转换为板轮廓）。
- 所有形状的属性对话框已更新（现在可以通过尺寸编辑）。
- 所有程序中使用椭圆矩形形状代替椭圆。
- 在构建/编辑形状、板子和铜皮时，吸附到其他对象的关键点。
- 多行文本。
- 文本中允许使用“~”符号（双 ~~）。
- 文本和图片可以按任意角度旋转。
- 图片现在矢量化，并随设计文件保存。
- 可以在铜皮中蚀刻文本或图片/标志。
- 文本、标注、图片和形状编辑时使用锚点 + 左中右、上中下对齐方式。
- 形状直角切割选项。
- 原理图和PCB布局中的新元件标注系统：
可以显示任意数量的标注（每个字段包括附加字段都有显示属性）;
自由角度旋转和对齐；
PCB装配层有单独的标注设置；
元件可使用自定义标注字体；
在封装/元件编辑器中带参数属性的文本被视为封装标注（PCB/原理图不会添加额外文本）;
字体设置可应用于封装/元件编辑器中的标注；
移动工具（F10）允许在原理图/PCB中直接移动/旋转组件内部的任何文本对象;
- 封装原点显示为十字 + 圆（可选），并可按层显示。
- 构建封装3D模型的三种方式（通过文件、通过元件轮廓以及通过IPC-7351标准）。
- 筛选可以在搜索阶段的任何时刻停止，结果在搜索组件时实时显示。
- 组件属性对话框重新设计，可一次性显示和编辑所有附加字段。
- 封装中新增名称描述、唯一名称和制造商字段。
- 在封装/元件编辑器中可以自由调整库/组件列表和附加字段的大小。
- 封装形状精度已提高，在封装编辑器中更改焊盘数量/尺寸时按边界重新计算形状。
- 焊盘到铜皮的散热桥按焊盘/组件角度旋转。
- 在原理图和PCB中可从设计管理器选择对象并打开其子菜单（在设计管理器中右键单击项目）。
- 封装和元件编辑器中的组功能，与原理图和PCB相同。
- 原理图和元件编辑器中的测量工具。
- 属性对话框在确认后可以更改锁定对象。
- 从原理图更新PCB时保持锁定组件（即使在原理图中不存在）。
- 一键将所有Gerber和钻孔文件导出为zip压缩包。
- 钻孔导出的默认文件名可配置。
版本 3.3.1（2018年11月29日）
- 撤销/重做时缩放——添加选项，主缩放模式已修正。
- 数字键盘布线选项（NumLock必须打开）。
- 网格吸附选项——允许关闭吸附，但保留网格显示。
- 状态栏现在显示当前模式、当前视图（正常/镜像）以及网格吸附。
- 已发现并修复多个错误——详情见说明。
版本 3.3（2018年10月22日）
- 改进的手动布线：
“遵循设计规则”选项（不允许违规）
重新设计的布线模式
正交线段
单段修复选项
在布线端点预览过孔
- 所有参数的单位精度可配置，网格精度可配置。
- 原理图和PCB布局中的撤销/重做系统已重新设计。
- 改进了原理图中的隐藏/显示导线功能。
- 界面：所有组合框已替换为下拉列表。
- 选项：在PCB布局和封装编辑器中显示详细提示（显示焊盘/过孔/孔尺寸）。
- 导入 KiCad 原理图和 PCB。
- 导入 KiCad 库和封装。
- 导出 Eagle 原理图和 PCB XML。
- 导出 Eagle 库 XML。
- 优化现有功能。
版本 3.2（2017年10月26日）
- DRC 同一网络间隙检查（走线到走线、SMD 到焊盘、SMD 到过孔、SMD 到 SMD）。
- 改进了 PCB 布局中的高亮和选择（默认模式下突出显示走线及封装下的所有对象）。
- 优化了长度匹配和蛇形线功能。
- 焊盘阻焊膨胀和焊膏缩减随项目文件一起保存。
- 焊盘和过孔的自定义阻焊/焊膏设置中增加“始终开孔/焊接”选项。
- 元件和封装编辑器中新增旋转组和翻转组命令。
- 贴装文件和 BOM/贴装文本文件中增加附加字段和制表符分隔。
版本 3.1（2017年5月29日）
- 长度匹配规则。
- 实时长度比较表。
- 层叠结构表。
- 使用层叠和焊盘信号延迟进行走线长度和差分对相位计算。
- 任意走线蛇形工具，轻松调整大小和移动。
- 改进的相位调节工具。
- 对齐对象。
- 在任何对话框中使用快捷键切换计量单位（默认 Shift+U）。
- 原理图选页和封装编辑器中测量工具的快捷键。
- 同时移动所有选中走线段（总线编辑）。
- 永久网络高亮选项。
- 导入 Altium ASCII（原理图、PCB、库）。
- 导入 Eagle XML（原理图、PCB、库）。
- ODB++ 输出 —— 添加版本 8.1。
- 11,813 个新组件和 345 个新封装。
- 1,726 个新的 3D 模型。
版本 3.0（2016 年 3 月 10 日）
- 差分对：
定义差分对及其规则；
自动或手动定义成对焊盘；
差分对成对布线和编辑；
单线差分对的布线和编辑；
相位调谐工具（放置自定义/常规尺寸的蛇形线）；
实时控制相位和长度公差；
差分对管理器；
支持外部自动布线器的差分对，识别成对走线。
- 工具和对话框的自定义快捷键。
- ODB++（版本 7.0）制造输出。
- Gerber X2 制造输出。
- DRC 规则细节（便于编辑布线约束）。
- 所有模型列表中的树视图，按类别（文件夹）排序。
- 大型设计的总体速度和内存优化。
- 优化的 UI 字体。
- 8143 个新组件。
- 5694 个新的 3D STEP 模型。
版本 2.4（2014 年 6 月 20 日）
- 重新设计的界面。
- 新的库管理系统：
库分组；
标准库和用户库分组隔离，标准库不可更改；
项目库和设计缓存；
跨模块库管理器；
库分组、内容及当前库/组件在程序之间动态更新；
所有使用库的对话框中都可见库组和库（无须“添加/删除”按钮和单独列表）；
筛选功能可自定义参数数量（按当前库、分组或所有库搜索）。
- 所有程序对象、文件和 UI 元素均支持 Unicode。
- PCB 3D 模型的 STEP 导出。
- 封装 3D 模型的 STEP 和 IGES 导入。
- IPC-D-356A 网表导出。
- 在元件编辑器中导入 BSDL 引脚列表。
- 第三方原理图和网表导入对话框更新，支持记忆附加封装。
- 将多页原理图作为单个文档打印。
- 更新标题栏编辑器、附加封装工具、以及多边形焊盘编辑。
- 为元件和封装编辑器重新设计属性面板（在设计区域）。
- 在所有打印/导入/导出面板中，均可使用鼠标滚轮进行缩放/平移，并具有预览功能。
- 更新所有铜浇注并优化算法（速度提升约 3 到 5 倍）。
- 修正 PCB 布局中组的侧面切换。
版本 2.3.1（2013 年 3 月 20 日）
- 从 EDIF（OrCAD）导入原理图。
- 长线十字光标（X 键）。优化了 2.3 版本的现有功能。
版本 2.3（2012 年 10 月 19 日）
- 实时 DRC——在添加对象、布线或编辑布局时动态检查设计规则。静态 DRC 得到改进和优化。
- 3D VRML 2.0 导出允许将带有模型的实心板体导出到外部机械 CAD。
- 自定义非信号层。
- 按层次块排列 PCB 组件。可在板上直接复制类似层次块的布线/布局。
- 根据浇注区域和走线，显示/隐藏飞线的不同模式。
- 单层铜浇注的浇注优先级。
- “放置飞线”模式，在默认和编辑走线模式下不再显示飞线。
- 热键（~）手动布线。
- 按层配置和保存 Gerber 导出的文件名（每层可自定义名称和扩展名）。
- 将尺寸导出为 Gerber 和 DXF。
- 原理图 ERC 中无需验证连接引脚/连线即可叠加。
- 在原理图复制/粘贴时，无线保存连接。
- 在原理图的工作表之间移动对象。
- 重新排列原理图工作表。
- 在各种打开/保存对话框中按文件类型自动记住初始文件夹（适用于所有 DipTrace 模块）。
- 编辑文件时阻止其他访问。禁止第二次/网络覆盖。
- 兼容 Windows 8。
- 新增下单引擎（见主菜单 File/Order PCB）。
- 自动在线检查新版本和 DipTrace 新闻/更新。
- 库更新：8000+ 新组件、欧元符号和新封装。
版本 2.2（2011 年 9 月 7 日）
- PCB 布局中的 3D 预览（支持 *.wrl 和 *.3ds 模型）。
- 2580 个 *.wrl 格式的 3D 模型（单独下载）。
- 重新设计封装和组件库（完全一致）。
- 严格过孔样式（更改样式会影响该样式的所有过孔）。
- 网络类（带扩展规则）。类与类规则。
- 改进的 DRC（更多规则、按层和网络类分开、类与类规则）。
- 按层显示错误或一次显示全部。显示当前间距/尺寸和所需参数值。
- 所有必要的对话框和菜单重新设计，以支持网络类和过孔样式。
- 重新设计主菜单（移除 Layers 项，子项移动到 Layers 面板和 Route 菜单）。
- 插入层，在堆栈中上下移动层。
- 改进了层面板（增加 Add layer、Layer Setup 和 Display mode 子菜单；双击设置当前层）。
- 改进了 Layer Setup 对话框（插入层、上移层、下移层）。
- 改进的手动布线：
3种标准布线模式 + 自定义模式；
7种线段配置；
自由/曲线模式的固定角度步进；
仅高亮已布线网络选项；
当前过孔样式选项；
所有选项和快捷键都列在属性面板中；
不同层上的走线宽度（来自网络类别规则）。
- 改进的走线编辑：
一次选择多个线段并批量修改属性；
通过热键添加节点（无需鼠标点击或选择项目）；
在属性面板中更改所有参数；
更多热键（全部列在子菜单和属性面板中）。
- 槽孔。
- 层次原理图和PCB中组件/网络命名一致。
- 通过名称轻松连接/断开导线到网络，文本对象会自动随最近导线的网络名称变化。
- 在原理图中布线现在与PCB手动布线类似（自动或双线段配置）。
- N/C 钻孔导入可以轻松与 Gerber 导入结合以获得带孔焊盘。
- 正确导出盲孔 N/C 钻孔（按层对），使用“全部导出”按钮自动识别现有层对。
- 在组件和封装编辑器中支持 PADS ASCII 导入，这是 PADS ASCII 原理图导入开发的最后阶段。
- 属性/层面板自动切换，取决于所选工具或对象，可显示更多对象属性。
- 独立对象高亮选项。
- RefDes 重新编号（从左到右，从上到下）。
- 跳线层选择（主菜单“视图/跳线”）。丝印层中的跳线会自动从过孔中移除。
- 当前铜浇注状态现在显示在属性面板中。
- 原理图中可仅重命名网络的一部分（仅相关导线）。
- 层次结构中的全局网络（所有级别都是单一网络，通过名称连接的网络端口）。
- 根据层次原理图按组件更新 PCB（层次内不需要相同 RefDes）。
- 制作多边形、板轮廓和铜浇注方式相同。
- 更多钻孔符号（添加了字符）。钻孔符号注释表。
- 网络和网络类别的反注释。
- 在 DipTrace PCB 布局中保存/加载规则（网络类、过孔样式、层、DRC 规则）。在原理图中加载网络类。
- 在封装编辑器中为焊盘设置锡膏和焊膜。
- 在移动元件时，仅显示所选元件的连线（默认启用）。
- 在静态过孔与动态过孔（走线的一部分）之间转换。
- 从原理图更新 PCB 时，新元件放置在板框外。
- 速度优化和界面改进。
版本 2.1（2010年2月10日）
- 新的高级基于形状的自动布线器。
- PCB 布局和封装编辑器中的尺寸（水平、垂直、自由、半径、指针）。
- 所有设置保存在项目文件中。
- 在封装编辑器中支持板切割、铜对象和布线障碍。
- 封装编辑器中的形状线宽。
- 封装编辑器中的折线和多边形。
- 封装编辑器中多边形与焊盘之间转换。
- 封装编辑器中 DXF 导入改进（所有图层与填充封闭区域选项）。
- 原理图中引脚名称/编号/网络名称支持 TrueType 字体（可选）。
- 在钻孔文件中删除重复孔。
- 按尺寸搜索并显示孔。
- 在板点对话框中支持圆角矩形板外形。
- 设计管理器面板中新增“查看/对象”选项卡，增加“铜浇注”项。
- 重新设计了 DipTrace PCB 布局中的打印预览对话框。
- 组件编辑器中的引脚管理器和附加封装对话框可调整大小。
- 组件编辑器中的属性面板增加快速访问按钮。
- 在组件编辑器或原理图中支持不同的引脚名称字体。
- 原理图中的引脚属性对话框。
- 使用 Ctrl+ 和 Ctrl- 改变网格大小；+ 和 - 改变缩放；R 或空格旋转。
- 组件编辑器中新增“四边 IC”类型。
- 参数调整已重新设计。修改宽度仅影响水平引脚的 X 位置，修改高度仅影响垂直引脚的 Y 位置，其他属性不变。
- DipTrace 封装编辑器中新增矩形和锯齿形封装类型。
- 组件和封装编辑器中新增“锁定属性”按钮。
- 组件和封装编辑器的搜索窗口中显示库并提供“放置到当前位置”按钮。
- 组件和封装编辑器支持“块删除”和“块插入”操作。
- 组件和封装编辑器中的库验证功能。
- 组件搜索选项（在活动/已打开库中，适用于所有程序）。
- 在组件编辑器的引脚管理器中按名称、编号和位置排序引脚。
- 在组件编辑器中根据名称或编号重新定位引脚。
- 组件编辑器中的组旋转和翻转功能（引脚子菜单；快捷键 Shift+R、Shift+F）。
- 在组件编辑器中附加封装时改进内部连接的高亮显示和编辑。
- 在封装编辑器、DipTrace PCB 布局和组件编辑器中显示焊盘编号。
- 从原理图更新 PCB 或从 PCB 保存网络属性时验证默认网络宽度（布线模式、隐藏连接等）。
- 数据和文档文件移动到 AppData 和 MyDocuments 文件夹。Program Files 中无新文件（兼容 Vista/Win 7）。
- P-CAD ASCII、PADS 导入/导出改进。
- P-CAD ASCII、Eagle Script 库导入改进。
- 在 PCB 布局中支持 OrCAD MIN 交换导入/导出。
- 可以通过对象关键点放置原点位置。
- 组件编辑器中的“更改符号类型”功能（自动将现有符号转换为双面或四面符号）。
- 在组件编辑器中通过引脚名称创建总线。
- 在铜灌注属性中对过孔禁用热焊盘，并提供独立的 SMD 热设置（无需自定义焊盘/过孔热设置）。
- PCB 布局中的打印机校准。
- 拼板改进（从拼板中排除选定对象，并在布局文件中保存拼板设置）。
- 封装编辑器中显示封装类型的尺寸信息。
- 现在可以在封装编辑器中更改旋转后封装类型的属性。
- 层次结构的 RefDes 编号更改（U1_1、U1_2 等）。
- 在导出网络列表或保存文件时，对多单元组件的附加封装进行额外验证。
- 在板轮廓中放置弧形后，弧模式自动关闭。
- 在焊盘/过孔/走线之上放置封装标记。
- PCB 布局、组件和封装编辑器的图形速度提高。
- 新的恢复选项（自动保存之间的步数，以及启用/禁用恢复）。
- 封装编辑器中的文本类型（RefDes、名称、数值）。
- 铜浇注填充包括内部铜浇注。
- 用户界面改进。
- 超过16000个新元件，现有库已重新设计以符合新标准。
版本 2.0（2009年2月17日）
- 在PCB布局和原理图中增加属性面板。
- 在PCB布局中显示/隐藏层。
- 添加了设计管理器。
- 现在支持扇出。
- 层次化原理图。
- 网络可使用自定义颜色。
- 原理图中的导线有方向箭头。
- DXF边缘功能支持热特性。
- DipTrace PCB布局中支持弧形走线。
- 在封装编辑器中支持文本。
- PCB布局中提供“取消布线”选项。
- 在布线时可以从走线末端建立连接（D3D 和 OpenGL 模式）。
- 在PCB布局中锁定网络结构。
- 手动布线改进。
- 在DipTrace实例之间复制/粘贴项目。
- 元件与封装之间的内部连接。
- 在单个面板上拼板不同的PCB。
- 原理图和PCB布局支持P-CAD ASCII导入/导出。
- PCB布局中支持PADS ASCII 2005导入/导出。
- 标准库中新增8000+组件。
版本 1.50（2008年3月6日）
- 支持DirectX/OpenGL（复杂原理图和板更快绘制）。
- 支持矢量字体。
- 拼板。
- 去除铜区孤岛（内部、未连接）。
- 增加铜区吸附到板轮廓的选项。
- 黑白打印选项。
- 按类型、层等选择/取消选择对象。
- 在原理图中显示隐藏的导线。
- 在PCB布局中将图形连接到网络（DRC、铜覆盖等）。
- 在组件/封装编辑器属性面板中复制/粘贴快捷方式。
- 自动更改错误的多边形焊盘。
- DXF导出对话框中的走线选项。
- DXF导入中的“填充封闭区域”选项，嵌入多边形可作为切口。
- 用于正交形状的Shift快捷键。
- 将切口形状转换为板轮廓。
- 在PCB布局中批量连接焊盘/过孔。
- 修正确保无中心多边形焊盘的走线/连接对齐。
- 自动布线器禁止在元件下方放置跳线的选项。
- 隐藏表格边框选项。
- 重新设计的小比例网格视图。
- 添加了Y方向不同网格步长选项。
- 高亮优化（降低CPU时间）。
- BOM中显示行号和总数量。
- 保存文件时强制使用正确扩展名。
- 不显示提示选项。
- 打印时缩放原理图和标题以适应页面。
- DXF导出中的多次边缘处理选项。
- 更改组件/封装面板宽度。
- 在原理图中禁用自动布线选项。
- 9000+ 新组件。
版本 1.40（2007年5月23日）
- 在PCB布局中按列表放置和排列组件。
- 自动放置。
- 在原理图和组件编辑器中导出Spice和Spice设置。
- 文件格式扩展（浮点值更精确等）。
- 组件/封装属性中的库路径，自动更新。
- 自定义打印颜色。
- 在空白区域创建走线和导线。
- 对选定元件的走线进行布线/取消布线。
- 在 PCB 布局和原理图中添加元件附加字段。
- 支持无限数量的网格。
- 装配选项。
- 按原点将元件吸附到网格。
- 元件可在两面放置 SMD 焊盘。
- 封装可在板子的两面拥有阻焊、焊膏和装配形状。
- 编辑内层时，顶层不可见。
- 在原理图中更改封装名称而无需附加封装（用于网表）。
- 更改 PCB 布局和原理图中形状的默认线宽。
- 在 PCB 布局中单独选择走线。
- 框选时仅选择可见对象。
- 尝试更改网络结构时显示警告消息。
- 网络名称显示在线条上方。
- Gerber 对话框中添加“全部导出”选项。
- DRC – 控制最小环宽和最大钻孔尺寸。
- 底层自动翻转文字。
- 从 Eagle 导入原理图和 PCB。
- 直接编辑字符串网格（附加字段、引脚编号等）。
- 分别导出通孔和盲/埋孔钻孔文件。
- 导出 OrCAD TAP 钻孔文件。
- 从关联的原理图更新 PCB（也有快捷键）。
版本 1.30（2006 年 10 月 25 日）
- 自定义颜色（黑色背景等）。
- 在铜层浇注子菜单中更改层。
- 打印预览支持全景缩放/中心工具。
- Gerber 导入。
- Electra/Specctra 集成（DSN 导出、SES 导入）。
- 原理图中导出网表（Mentor、OrCAD、Tango、PADS、Accel、Allegro、P-CAD、Protel 等）
- 在 PCB 布局中导入网表。
- 组件和封装拥有无限可自定义字段（文本或链接）。
- 原理图 DXF 导出。
- PCB 布局 DXF 导出中的标题信息。
- DipTrace ASCII 格式（所有程序的导入/导出）。
- 组件可自由角度旋转。
- 使用方向键移动选中对象。
- 双击打开对象属性。
- 鼠标滚轮用于缩放与滚动项目。
- 锁定/解锁对象。
- 所有对话框中 Enter 确认、Esc 取消。
- PCB 布局中独立的过孔对象（静态过孔）。
- 单独编辑焊膏/阻焊层（形状、焊盘自定义设置）。
- Shift 使移动保持正交，Esc 取消移动。
- F10 模式下鼠标指向组件或标识时同时高亮。
- 快捷键切换层。
- Gerber 导出中的 “Traces” 选项。
- 板轮廓宽度可在“线宽”对话框中修改。
- 板材切割 (形状属性)。
- 走线长度测量。
- 在PCB布局中用“Ctrl+1-0”切换层的快捷键。
- 在引脚管理器中使用上下键切换引脚（元件编辑器）。
- 盲/埋焊盘/静态过孔。
- 许多小的改进。
版本 1.23 (2006年4月4日)
- 焊盘自定义热焊盘。
- 在元件和封装编辑器中排序。
- “放大范围”工具用于原理图和PCB。
- 原理图页面具有独立的缩放和位置。
- 在PCB布局中验证网络连通性。
- "与原理图比较"对话框中的“保存到文件”选项。
- 在设计区域右键粘贴子菜单。
- Gerber文本矢量化改进。
- Gerber和钻孔预览中无限缩放。
- 原理图中可单独选择网络或总线的每条线。
- 改进了移动过孔和“添加节点”。
- 在连接管理器中重命名和删除网络。
- 在PCB布局中合并网络弹出子菜单。
- 将原点恢复到默认位置。
- 改进了原理图中的线节点编辑。
- PCB布局中反色打印。
- 在元件标注移动模式（“F10”模式）中旋转文本。
- 焊盘属性对话框中的“应用到”。
- 多次点击选择重叠对象。
- 在原理图和PCB布局中导入P-CAD PDIF。
- 导入Eagle脚本和P-CAD ASCII库。